商傳媒｜吳承岳／台北報導
摘要
阿里巴巴集團正式啟動旗下晶片子公司平頭哥半導體的獨立上市計畫，已向香港交易所秘密遞交申請，預計透過全球發行在香港掛牌，以釋放該半導體業務的市場價值，並加速其晶片產品的商業化。
中國電商巨擘阿里巴巴（Alibaba）已正式啟動旗下晶片子公司平頭哥半導體（T-Head）的獨立上市計畫，預計將在香港交易所掛牌。此舉顯示阿里巴巴正透過業務拆分，以期釋放各部門的潛在價值。
根據《Moomoo News》報導，平頭哥半導體已於2026年9月11日，向香港交易所秘密遞交了A1上市申請，尋求在香港主板以H股形式交易。阿里巴巴方面表示，香港交易所已確認其可推進此次拆分上市計畫。此次獨立上市將透過全球發行方式進行，其中包括向香港公眾公開發售，以及向機構和專業投資者配售。儘管獨立上市，平頭哥半導體預計在完成拆分後，仍將是阿里巴巴的子公司。
平頭哥半導體正加速其晶片業務的大規模商業化進程。由其研發的Zhenwu M890晶片驅動的超節點（Supernode）實例，已在阿里雲（Alibaba Cloud）上線並對外銷售。截至今年8月初，這些實例已服務超過650家客戶。目前，包括Kimi K3和Qwen 3.8 Max等主流大型模型，都正利用這些晶片實例提供推論服務。
受此消息影響，阿里巴巴（BABA.US）的股價在昨日（10日）盤前交易中一度上漲近1%，盤中報每股105.26美元。
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